图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 SN65LVCP114 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 189 |
| 供应商封装形式 | BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 包装高度 | 0.98(Max) |
| 安装 | Surface Mount |
| 输入信号类型 | CML |
| 最大传播延迟时间 | 0.2(Typ) |
| 包装宽度 | 12.1(Max) |
| PCB | 167 |
| 包装长度 | 12.1(Max) |
| 最大传播延迟时间 | 0.2(Typ) |
| 类型 | Repeater |
| 引脚数 | 167 |
| 铅形状 | Ball |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 标准包装 | 189 |
| 供应商设备封装 | 167-NFBGA (12x12) |
| 封装 | Tray |
| 电流 - 电源 | * |
| 电压 - 电源 | 2.375 V ~ 3.465 V |
| 封装/外壳 | 167-LFBGA |
| 的Tx / Rx类型 | * |
| 电容 - 输入 | * |
| 延迟时间 | * |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工作电源电压 | 2.5 V, 3.3 V |
| 产品种类 | LVDS Interface IC |
| 最大功率耗散 | 150 mW |
| 系列 | SN65LVCP114 |
| 数据传输速率 | 14.2 Gbps |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 工厂包装数量 | 189 |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 包装类型 | BGA |
| 工作温度（最大） | 125C |
| 工作温度（最小值） | -10C |
| 工作温度分类 | Commercial |
| 弧度硬化 | No |
| Status | ACTIVE |
| Temp (oC) | -40 to 85 |
| Package | Pins | NFBGA (ZJA) | 167 |
| Device Marking | View |
| Package QTY | Carrier | 189 | JEDEC TRAY (5+1) |
| Functional Diagram | fbd_sllsea8.gif |
| Output Signal | CML |
| No of Tx | 4 8 |
| HiRel | |
| 输入信号 | CML |
| No of Rx | 4 8 |
| Package Group | NFBGA |
| Signaling Rate | 14200 |
| Reference Design | |
| 功能 | Mux Buffer |
| 工作温度范围 | -40 to 85 |
| ICC | 560 |
| Datasheet | SLLSEA8 |
| Rating | |
| TI Design | |
| ESD HBM | 4 |
| 电容 - 输入 | * |
| 电压 - 电源 | 2.375 V ~ 3.465 V |
| Tx/Rx 类型 | * |
| 装配类型 | Surface Mount |
| 延迟时间 | * |
| 封装/外壳 | 167-LFBGA |
| 类型 | Redriver |
| 电流 - 电源 | * |
| 工作电源电流 | 560 mA |
| Development Kit | SN65LVCP114EVM |
| 品牌 | Texas Instruments |
| 驱动器数 | 2 Driver, 4 Driver |
| 接收器数 | 4 Receiver, 8 Receiver |
| 输出类型 | CML |
| 输入类型 | CML |
| Pd - Power Dissipation | 150 mW |
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